台积电拿下苹果5G射频芯片订单

　　2月22日，有报道称，台积电凭借在先进制程方面的优势挤下三星，拿下苹果5G相关的射频(RF)芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone14。

　　业内专家表示，苹果与台积电之间的关系变得越来越紧密，台积电凭借其在先进制程方面的优势，在争取苹果订单方面占有主动权。此外，有分析师表示，尽管在先进制程方面，三星拥有能够与台积电相抗衡的技术，但由于三星在智能手机业务上与苹果有竞争关系，因此苹果一直不愿将部分芯片生产转回三星。

　　今年1月份，由于晶圆代工产能紧缺，不少网络通信芯片的主流厂商等不及成熟制程扩产，因此变更产品的设计方案，提前升级使用台积电的6nm制程，并且重金包下产能，甚至有网络通信芯片大厂已在去年年底与代工厂签下3年期以上的长约。

　　台积电总裁魏哲家此前也在法说会上表示，5G与高性能计算(HPC)等数字化转型方向是台积电今后业绩提升的主要驱动力之一，如今，已经清晰可见网络通信芯片客户将制程技术从28nm升级到16nm，并进一步升级至6nm的趋势。

（文章来源：中国电子报）