华微电子：我司目前正在做第三代半导体的研发 不会止步于硅器件

　　有投资者在投资者互动平台提问：请问： 1、国外公司有第七代IGBT产品，公司下一代IGBT研发是否为第七代产品？ 2、有公司报道用SiC或GaN衬底的MOS取代IGBT，公司对此有何对策？ 3、国内有公司建成第三代半导体产线，公司有这方面的考虑吗，如果没有这方面的考虑，是否可以理解公司止步于硅片而不思进取。

　　华微电子(600360.SH)9月13日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者您好，我司正在积极布局SiC及GaN产品，但由于目前第三代半导体成本及技术的限制，整体市场容量较小，IGBT及硅基MOS还有非常长的生命周期，我们也非常看好未来几年硅基产品的市场增长。我司目前正在做第三代半导体的研发，不会止步于硅器件，感谢您对公司的关注！

（文章来源：每日经济新闻）