半导体代工业产值创新纪录达227.5亿美金

　　【半导体代工业产值创新纪录达227.5亿美金】5月31日，市场调查组织 TrendForce集邦资询最新数据表明，2021年第一季度前十大晶圆代工厂总值再度提升当季历史时间新纪录，达227.5亿美金，季增1%。半导体代工业生产营业收入与时俱进高关键获益于多种终端设备运用要求增涨，各类零部件补货强悍。自2020年起，晶圆代工生产能力便需求量很高，各种生产商陆续上涨圆晶市场价及调节产品组合策略。实际来讲，水龙头tsmc第一季营业收入以129.0亿美金位列全世界第一，占总市场占有率的55%，在AMD、MTK及高通芯片7nm订单信息不断提交订单下平稳发展。

（文章内容来源于：智通财经网）